코스모신소재의 점착필름은 반도체 제조용 제품과 전기전자용 제품으로 나눌 수 있다. 반도체 제조용 제품은 반도체 패키지 제조용 Back Side Tape와 Dicing Tape로 구성이 되어 있다. Back Side Tape의 경우 당사의 고유기술을을 통해 저분자실록산을 효과적으로 감소시킴으로써 반도체 패키지 제조공정 시 발생하는 Out-gassing문제를 해결하였다. Dicing Tape의 경우 광경화형 타입으로 패키지 절단작업 시 높은 점착력을 가지고 광경화 후 효과적인 점착력 감소로 Chip Pick up 특성을 최적화 하였다. 전지전자용 제품은 휴대용 전기전자제품에 사용될 수 있는 초극박 테이프를 개발하였다. 사용용도에 따른 차광효과를 부여할 수 있으며, 고온, 고습환경에서도 내구성을 유지하는 효과적인 특성을 가지고 있다.

Application

코스모신소재의 점착필름은 반도체 제조산업과 전기, 잔자 산업에 적용된다.

Structure