ＣＯＳＭＯ新素材的粘着贴膜可以分为半导体制造用产品和电气电子用产品。半导体制造用产品分为半导体包装制造用Back Side Tape和Dicing Tape。Back Side Tape采用了本公司的固有技术，通过有效减少低分子硅氧烷，解决了半导体包装制造工程中产生的Out-gassing问题。Dicing Tape属于光硬化类型，在切割包装时具有高粘着力，光硬化后有效减少粘着力，实现Chip Pick up特性最优化。电气电子用产品开发了可用于携带式电气电子产品的超薄胶带。可以根据使用用途赋予遮光效果，具有在高温、高湿环境下亦可保持耐久性的有效特性。
- Application
- ＣＯＳＭＯ新材料的粘着贴膜应用于半导体制造产业和电气、电子产业。
- Structure
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