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コスモ新素材の粘着フィルムは半導体製造用の製品と電気電子用の製品に分けることができる。半導体製造用の製品は半導体パッケージ製造用Back Side TapeとDicing Tapeで構成されている。Back Side Tapeの場合,弊社の固有技術を通じて低分子シロキサンを効果的に減少させることにより,半導体パッケージ製造工程時に発生するOut-gassing問題を解決した。Dicing Tapeの場合は光硬化型タイプであり,パッケージ切断作業時に高い粘着力を維持して光硬化後に効果的な粘着力減少によりChip Pick up特性を最適化した。電気電子用の製品としては携帯用電気電子製品に使用できる超極薄テープを開発した。使用用途に応じて遮光効果を加えることができ,高温,高湿環境においても耐久性を維持する効果的な特性を備えている。
Application
コスモ新素材の粘着フィルムは半導体製造産業と電気,電子産業に適用される。
Structure
점착필름을 이용한 제품